實驗室用的真空甩帶爐參數(shù)介紹 　　實驗室用的真空甩帶爐是專為大學(xué)研究所研發(fā)設(shè)計的用于非晶材料制備的專用實驗儀器。它是用來制備和開發(fā)亞穩(wěn)材料(如非晶態(tài)材料)的專用設(shè)備，該設(shè)備除了具有感應(yīng)爐的全部特點外，還具有制備塊體金屬非晶及金屬薄帶的功能,適用于各種非晶及微晶材料的研究及實驗工作,，廣泛用于新型稀土永磁材料非晶軟磁材料及納米材料科學(xué)的開發(fā)與研究?？蛇x配噴鑄功能。 　　下面是實驗室用的真空甩帶爐主要技術(shù)參數(shù) 　　1.樣品大熔煉量：20g; 　　2.輥輪尺寸：φ200mmx40(不帶水冷); 　　3.銅棍速度：1-3000r/min; 　　4.真空度：優(yōu)于5x10-4Pa; 　　5.真空甩帶爐熔煉電源功率：7KW; 　　6.熔煉溫度：500℃-1700℃，滿足絕大多數(shù)實驗要求; 　　7.熔煉坩堝：氮化硼及石英; 　　8.條帶寬度：1-10mm; 　　9.真空腔尺寸：300×300×480mm(L*W*H) 　　10.真空甩帶爐尺寸：620*560*780m（L*W*H） 　　11.標(biāo)配：主機及感應(yīng)熔煉電源 　　12.真空熔煉爐桌面式設(shè)計，占地空間小，特別節(jié)約實驗空間和能源

　　真空燒結(jié)爐的主要優(yōu)點是什么你知道嗎 　　真空燒結(jié)爐主要用于活性金屬和難溶金屬以及硬質(zhì)合金，磁性材料和不銹鋼等的燒結(jié)。它實際上是低壓(減壓)燒結(jié)。真空度愈高，愈接近中性氣氛，愈與材料不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。 　　真空燒結(jié)爐的主要優(yōu)點是： 　　(1)真空有利于排除吸附氣體，對促進燒結(jié)后期的收縮作用明顯。 　　(2)真空有利于硅，鋁，鎂，鈣等雜質(zhì)或其氧化物的排除，起到提純材料的作用。 　　(3)真空可改善液相燒結(jié)的潤濕性，有利于燒結(jié)過程中的收縮和改善合金的組織結(jié)構(gòu)。 　　(4)真空是理想的惰性氣氛，當(dāng)不宜用其他還原性或惰性氣體時，或者對容易出現(xiàn)脫碳，滲碳的材料，均可采用真空燒結(jié)爐。 　　(5)減少氣氛中的有害成分(水，氧，氮等)對產(chǎn)品的玷污。例如，電解氫中的含水量要求降至***-40℃較為困難;而真空燒結(jié)時，真空度只要在數(shù)百Pa就相當(dāng)于含水量為***-40℃。 　　真空下的液相燒結(jié)，發(fā)生粘結(jié)金屬的揮發(fā)損失是個重要問題。這不僅改變和影響合金的***終成分和組織結(jié)構(gòu)，而且對燒結(jié)過程本身也起阻礙作用。粘結(jié)金屬的揮發(fā)損失，主要是在燒結(jié)后期(即保溫階段)發(fā)生。真空燒結(jié)爐的保溫時間越長，粘結(jié)金屬的揮發(fā)損失越多。為此，化物雜質(zhì)，水分等與材料中的碳發(fā)生反應(yīng)，生成CO隨爐排出。此時爐壓明顯提高，合金中的總碳量降低。顯然，碳含量的變化取決于原材料粉末中的氧含量以及燒結(jié)時的真空度。兩者越高時，生成一氧化碳的反映越容易進行，脫碳也越嚴(yán)重。 　　真空燒結(jié)爐的真空燒結(jié)與氣體保護燒結(jié)的工藝沒有根本區(qū)別，只是燒結(jié)溫度低一些，一般可降低100~150℃。這有利于延長燒結(jié)爐的壽命和降低電能的消耗。